焊錫膏的選擇可以直接決定到電焊的品質(zhì)，焊錫膏中的金屬材料成分、金屬粉末的被氧化度、金屬粉末的規(guī)格都能影響錫珠的形成。

1、焊錫膏的金屬材料成分。焊錫膏中的金屬材料成分其質(zhì)量比約為88%~92%，當(dāng)金屬材料成分提升時(shí)，焊錫膏的粘稠度提升，能合理有效的抵御提前預(yù)熱過程中氣化形成的力。金屬材料成分的提升，使金屬粉末排序緊湊，使其在熔解時(shí)更易于相融而不被吹散。除此之外金屬材料成分的提升也有可能降低焊錫膏印刷后的“凹陷”，所以，不易形成焊錫珠。

2、焊錫膏的金屬粉末氧化度。焊錫膏中的金屬粉末被氧化情況越高，在電焊時(shí)相融的阻礙就越大，焊錫膏與焊盤及元器件相互之間就不易浸潤(rùn)，從而引發(fā)焊接性降低。研究表明：金屬粉末被氧化的情況與錫珠的出現(xiàn)率度密切相關(guān)。通常，焊錫膏中的焊接材料被氧化度把控在0.05%以下，最高極限值為0.15%。

3、焊錫膏中金屬粉末的規(guī)格。焊錫膏中金屬粉末的粒徑越小，焊錫膏的整體面積就越大，從而導(dǎo)致偏細(xì)粉沫的被氧化度較高，以至于焊錫珠的情況加重。研究表明：選擇偏細(xì)粒狀的焊錫膏時(shí)，更易于形成錫珠。

4、焊錫膏中助焊劑的量及助焊劑的特異性。焊劑量過多，會(huì)引發(fā)焊錫膏的表面凹陷，從而使錫珠生成。此外助焊劑的特異性較弱時(shí)，清除被氧化的功能就弱，也更易于造成錫珠。

5、其它注意事項(xiàng)。焊錫膏從冰柜中拿出都沒有歷經(jīng)回溫就直接使用，致焊錫膏吸取水汽，在提前預(yù)熱時(shí)焊錫膏濺出而造成錫珠；PCB板吸濕受潮、室內(nèi)濕度過重、有風(fēng)沖著焊錫膏吹、焊錫膏加入了過多的稀釋劑、機(jī)器設(shè)備攪拌的時(shí)間太長(zhǎng)等等這些，都能促使錫珠的造成。

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