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焊錫膏的發(fā)展
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        在最初的焊錫行業(yè)里,并沒有生產(chǎn)焊錫膏,也就是說焊錫材料只有焊錫條焊錫絲兩大類。后來在20世紀70年代期間,迅速發(fā)展起來的表面貼裝技術(shù),簡稱SMT,需要一種適合于該項技術(shù)的焊錫方法,于是焊錫膏應運而生。SMT是指在印刷電路板的焊盤上印刷和涂布焊錫膏,先是將表面貼裝元器件準確的貼放在涂抹有焊錫膏的焊盤上,然后按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,待焊錫膏熔液冷卻后自然形成一個焊點,從而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
        焊錫膏是一個成分復雜多樣的焊錫材料,焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏狀物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,所以可以輕微的固定住元器件,經(jīng)過焊錫后,溶劑和添加劑都揮發(fā)掉后,焊錫膏就可以將被焊元器件和焊盤永久連接在一起。
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