錫膏的品質，是直接影響SMT最終成果的一個重要因素。那么錫膏的品質怎么分析？下面跟著綠志島的步伐了解一下。

對錫合成成分進行分析

對采購的錫膏提供的合金成分進行分析，使用原子光譜儀。

焊后質量分析

錫膏焊好之后的焊點外觀檢驗是一個必檢項目，而且需要對焊點進行檢驗，目前的標準是按照國際印刷電路板協會制定標準作為組裝質量檢查判定基準。

微切片觀測分析

針對材料提供焊點表面及微結構分析。

2D/3D X光檢驗

利用X光檢查焊接氣泡比例、錫球短路、不規(guī)則形狀之錫球。國際印刷電路板協會建議氣孔比例須小于25%。

可焊性測試

測試無鉛元器件或者PCB板制作不良或者污染等因素導致元器件或PCB板有拒焊現象，可焊性試驗是為了保證元器件和PCB板焊后質量，所以一定要進行可焊性試驗。

熱循環(huán)測試

熱循環(huán)試驗是目前焊點的可靠性/壽命試驗的最為常用的方法之一，IPC 9701是該試驗的應用標準。熱循環(huán)試驗是利用講溫度變化速度改變從而觀察產品的壽命。另外，特定重要IC，還可以通過焊點瞬斷監(jiān)測或者焊點阻抗監(jiān)測系統可實時監(jiān)控焊點阻抗變化與焊點特征壽命。

振動疲勞測試

振動試驗是模擬產品在運輸、安裝及使用環(huán)境中所遭遇到的各種振動環(huán)境影響，藉此試驗來判定產品是否能忍受各種環(huán)境振動的能力，對于汽車電子之耐震動能力評估更為重要。在系統/模塊產品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應用上則以MIL為主要規(guī)范。

焊點推/拉力測試

提供可靠度試驗前后之推/拉力數據以進行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊點裂化分析。

經過綠志島焊錫廠這番介紹之后，大家都對錫膏的品質分析都有相應的了解了，還有什么疑問的話，可以通過電話、微信、QQ、郵件聯系綠志島，綠志島為大家解答。更多知識請登錄綠志島網址了解m.hqsblog.com